Zth Messtechnik - transiente thermische Impedanz von Leistungshalbleitern - thermisch-elektrische Simulation

Zth-Messtechnik Kiffe
Ihr Partner für thermische Impedanzmessung von Leistungshalbleitern
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Profil

Zth-Messtechnik Kiffe wurde am 01. März 2018 als Einzelunternehmen gegründet. Der Inhaber verfügt über eine 25-jährige Erfahrung in der thermischen
Meßtechnik im Bereich der Leistungselektronik. Standort des Unternehmens ist Kirchheim bei München.
Das Haupttätigkeitsfeld liegt im Messen der transienten thermischen Impedanz (Zth) von Leistungshalbleitern und Kühlsystemen. Ein weiterer Schwerpunkt
ist die Entwicklung von thermisch-elektrischer Simulationssoftware auf Basis von Messungen (Zth-Messung inkl. Verkopplung, Schaltverlustmessung,
Durchlassverlustmessung) für die Modul- und Umrichter-Entwicklung, Stichwort: "digitaler Zwilling".


Zth-Messtechnik Kiffe bietet folgende Dienstleisungen an:

  • Standard-Zth-Messung an Halbleiterbauelementen (Si, SiC) bei einem Laststrom bis 1000A

  • Erweiterte Zth-Messung mit Bestimmung von R und Tau in den kleinen Zeitbereichen,
  (für eine korrekte Berechnung des thermischen Verhaltens in der Simulation), Beispiel

  • Zth-Messung an Halbleiterbauelementen (Si, SiC) mit verschiedenen Wärmeübertragungsflüssigkeiten,
  z. B. Wasser/Glykol-Gemisch, Perfluorpolyether (PFPE), synthetischer Kohlenwasserstoff (PAO), Beispiel

  • Thermische Charakterisierung von Interface-Materialien (Pasten / Folien / DCB / IMS), Beispiel

  • Transiente thermisch-elektrische Simulationssoftware für 2-Level- und 3-Level-NPC1-Wechselrichter, Ansteuerung: intern über Unter-
  schwingungsverfahren, extern über Gatemuster-Datei, Last: LR-Last oder 3-Phasen Asynchronmotor mit Schlupf, Motorbetrieb,
  2-Level-Wechselrichter-Simulation Beispiel,          3-Level-NPC1-Wechselrichter-Simulation Beispiel



Bei Wünschen, Anregungen und Anfragen freue ich mich über Ihren Anruf oder E-Mail.


Patente


Veröffentlichungen

M. Stoisiek, M. Beyer, W. Kiffe, H-J. Schultz, H. Schmid, H. Schwarzbauer, R. Stengl,
P. Türkes, D. Theis: A Large Area MOS-GTO with Wafer-Repair Technique,
Tech. Digest IEDM-1987, 29.3 (666ff)  

M. Stoisiek, H. Schwarzbauer, W. Kiffe, D. Theis:
2000-A/1-m Omega power MOSFETs in wafer repair technique,June 1990,
IEEE Transactions on Electron Devices 06/1990; 37(5-37):1397 - 1401, DOI:10.1109/16.108203

Y. Jin, K. Hoffmann, W. Kiffe "A forward recovery model of power diodes"
Proc of European Power Electronics Conf, 1991, pp.339-342

P. Türkes, W. Kiffe, R. Kuhnert:
Critical switching condition of a non-punch-through IGBT investigated by electrothermal
circuit simulation, January 1994, Power Semiconductor Devices and ICs, 1994. ISPSD '94.
Proceedings of the 6th International Symposium on; 01/1994, DOI:10.1109/ISPSD.1994.583644

T. Laska, A. Porst, H. Brunner, W. Kiffe:
Low loss/highly rugged IGBT-generation - based on a self aligned process with double
implanted N/N+-emitter, January 1994, Power Semiconductor Devices and ICs, 1994. ISPSD '94.
Proceedings of the 6th International Symposium on; 01/1994, DOI:10.1109/ISPSD.1994.583694

B. Fiegl, M. Hibler, W. Kiffe, F. Koch, R. Kuhnert, R. Messer, H. Schwarzbauer, (1994)
"Application of Diamond in Power Device Modules", Microelectronics International,
Vol. 11 Issue: 3, pp.15-17,

N.Seliger, J. Rackles, H. Schwarzbauer, W. Kiffe, S. Bolz: Compact and Robust
Power Electronics Packaging and Interconnection Technology for an Integrated
Starter Generator, Haus der Technik Fachbuch Band 14, Expert-Verlag, Essen 2002

G. Mitic, W. Kiffe, G. Lefranc, S. Ramminger: Comparison of spray cooling with
direct liquid base-plate flow convection of IGBT power modules,
EPE-PEMC 2002, Cavtat & Dubrovnik

G. Mitic, W. Kiffe, G. Lefranc, S. Ramminger, D.E. Tilton, B.A. Smetana, T.D. Weir:
Spray cooling of IGBT electronic power modules. Thermal Challenges in Next Generation
Electronic Systems, Joshi & Garimella, Millpress, Rotterdam, ISBN 90-77017-03-8, 2002

Y.C. Gerstenmair, W. Kiffe, G. Wachutka, „Combination of Thermal Subsystems
Modeled by Rapid Circuit Transformation,“ in Proc. of Thermal Investigation of ICs
and Systems (THERMINIC), Budapest, 2007, pp. 115-120.

Thomas Komma, Walter Kiffe:
Dynamic junction temperature calculation and measurement by Four-pole theory and complex Fourier-Series
2009 13th European Conference on Power Electronics and Applications

2009 13th European Conference on Power Electronics and Applications
Kai Kriegel, Kai, Thomas Komma, Walter Kiffe, Johann Otto, Svetlana Levchuk:
Influence of baseplate design on cooling performance and reliability
Conference: CIPS 2012 - 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems
03/06/2012 - 03/08/2012 at Nuremberg, Germany




Schlüsselwörter:
Messung Rth Zth Thermal Management transient thermische Impedanz Wärme thermische Charakterisierung Wärmewiderstand Wärmemanagement Entwärmung Aufheizkurve Abkühlkurve Kühlkörper Kühlung Wasserkühlung offener geschlossener Wasserkühler Heatpipes Glykol Galden Perfluorpolyether (PFPE) synthetischer Kohlenwasserstoff (PAO)
Aufbau- und Verbindungstechnik Partialbruch Cauer Forster transformation Netzwerk Kettenbruch Leistungselektronik Messtechnik Zuverlässigkeit Lebensdauer Modellierung Wärmeleitfolie Wärmeleitpaste Grafitfolie IMS IGBT MOSFET Siliziumkarbid Diode Thyristor Triac Automotive Hybridantrieb Hybridfahrzeug Elektroauto digital Zwilling Simulation Modul Umrichter Entwicklung  2-Level- 3-Level-NPC1 Inverter Wechselrichter Umrichter Asynchronmaschine Asynchronmotor Antriebsstrang Durchlassmessung Kennlinie Doppelpulsverfahren Schaltmessung Halbleiterrelais SSR Halbleiterschütz SSC Solid State Relais

Keywords:
Measurement Rth Zth Thermal Management Transient Thermal Impedance Heat Thermal Resistance thermal characterization Thermal Management Heat Dissipation Heating Curve Cooling Curve Heat Sink Cooling Water Cooling Open Closed Water Cooler Heatpipes Glycol Galden perfluoropolyether (PFPE) synthetic hydrocarbon (PAO)
Assembly and Bonding Technology Partialbruch Cauer Forster transformation Network Continuous Chain Power Electronics Measurement Reliability Lifetime Modeling Thermal Interface Thermal Compound Graphite IMS IGBT MOSFET Siliciumcarbid Diode Thyristor Triac Automotive Hybrid Drive Hybrid Vehicle Electric Car Digital Twin Simulation Module Inverter Development 2-level 3-level NPC1 Inverter Inverter Inverter Asynchronous Motor Drive train Passage Measurement Characteristic Double Pulse Switching SSR SSC Solid State Relays


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